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自動膜厚測量系統(tǒng)

自動膜厚測量系統(tǒng)

產(chǎn)品型號： F50

所屬分類：測厚儀

產(chǎn)品時間：2024-09-10

簡要描述：日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50
F50自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是將基于光學干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結合的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板，并且可以任何測量點。

詳細說明：

日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50


F50自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是將基于光學干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結合的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板，并且可以任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。

主要特點

  • 結合基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速載物臺的系統(tǒng)

  • 以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率

  • 兼容2英寸至450毫米的硅基板，可任何測量點

日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50

主要應用

半導體
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。
平板單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、
各種光學膜等。
薄膜太陽能電池CdTe、CIGS、非晶硅等
引砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等

測量示例

薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測量點的功能。




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