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板厚測量系統(tǒng)

板厚測量系統(tǒng)

產品型號： F3-sX

所屬分類：測厚儀

產品時間：2024-09-10

簡要描述：日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX
可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝最初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀，可以測量高達 3 mm 的厚膜。

詳細說明：

日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX

 

可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。
通過安裝最初開發(fā)的具有高波長分辨率的光譜儀，可以測量高達 3 mm 的厚膜。
憑借 10 μm 的小光斑直徑，可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
通過添加自動載物臺，可以輕松測量面內分布。

主要特點

  • 高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度
  • 配備自主研發(fā)的高波長分辨率分光鏡！可測量高達 3 mm 的厚膜
  • 10 μm 的小光斑直徑可以測量粗糙和不均勻的薄膜。
  • 通過添加自動平臺輕松測量面內分布

日本filmetrics板厚測量系統(tǒng)F3-sX

主要應用

半導體硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量
平板顯示器測量玻璃基板厚度和氣隙

產品陣容

模型F3-s980F3-s1310F3-s1550
測量波長范圍960 – 1000nm1280 – 1340nm1520 – 1580nm

膜厚測量范圍
（Si 基板）

4 微米 – 350 微米7 微米 – 1 毫米10 微米 – 1.3 毫米
膜厚測量范圍
（玻璃基板）		10 微米 – 1 毫米15 微米 – 2 毫米25 微米 – 3 毫米
準確性± 0.4% 薄膜厚度
測量光斑直徑10微米

*取決于樣品和測量條件



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