半導(dǎo)體外觀檢測(cè)設(shè)備介紹結(jié)果/實(shí)例

發(fā)布時(shí)間：2021-12-29　點(diǎn)擊量：1158

半導(dǎo)體外觀檢測(cè)設(shè)備介紹結(jié)果/實(shí)例

檢查示例

BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查

引線(xiàn)框架的變形/碎裂檢查

通過(guò)添加各種通用檢測(cè)工具（包裝檢測(cè)/檢測(cè)、斑點(diǎn)檢測(cè)、DefFinder®：通用目視檢測(cè)等），可以實(shí)現(xiàn)多種組合檢測(cè)。

從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線(xiàn)，并從這些直線(xiàn)的交點(diǎn)檢測(cè)包裝物的位置。
可以根據(jù)檢測(cè)到的包裹信息進(jìn)行各種檢查。

? 包裝寬度
? 包裝高度
? 包裝變形

? 缺少包裹
? 混入異物

根據(jù)檢查項(xiàng)目切換到最佳照明條件，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢查。

檢查丟失的包裹

球內(nèi)異物檢查

有很多例子這里沒(méi)有列出。
如果您對(duì)我們的產(chǎn)品有任何疑問(wèn)，例如是否可以進(jìn)行檢查，請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。

從高清檢測(cè)和速度導(dǎo)向產(chǎn)品到成本導(dǎo)向產(chǎn)品，
我們提供滿(mǎn)足客戶(hù)檢測(cè)項(xiàng)目和要求的圖像處理檢測(cè)設(shè)備。