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半導(dǎo)體行業(yè)中的視覺(jué)檢查和圖像處理示例
BGA、CSP 焊球有無(wú)檢測(cè)
引線框架的變形/碎裂檢查
BGA、CSP 焊球有無(wú)檢測(cè)
引線框架的變形/碎裂檢查
通過(guò)添加各種通用檢測(cè)工具(包裝檢測(cè)/檢測(cè)、斑點(diǎn)檢測(cè)、DefFinder®:通用目視檢測(cè)等),可以實(shí)現(xiàn)多種組合檢測(cè)。
從包裝的輪廓邊緣尋找最佳直線,并從它們的交點(diǎn)檢測(cè)包裝的位置。
可以根據(jù)檢測(cè)到的包裹信息進(jìn)行各種檢查。
通過(guò)根據(jù)檢查項(xiàng)目切換到最佳照明條件來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢查。
檢查丟失的包裹
球內(nèi)異物檢查
> 小功率器件目檢
> 單板芯片定位檢測(cè)
> MLCC中間工序(端子電鍍前)檢驗(yàn)
> 表板打線檢測(cè)
> 光耦引線檢測(cè)
> 薄 QFN 的目視檢查
> 膠帶外觀檢查
> TQFP 目視檢查
> QFP/SOP外觀檢查
> 引線框架封裝的印章檢驗(yàn)
> DC-DC 轉(zhuǎn)換器的目視檢查
> 晶圓模具TSV層裂紋檢測(cè)
> 300 mm 晶圓模具填充檢測(cè)
> IC處理機(jī)檢測(cè)機(jī)
> QFP 目視檢查
> 紅外傳感器目視檢查
> 通訊IC芯片處理機(jī)檢測(cè)機(jī)
> WLCSP 凸點(diǎn)外觀檢查
> 卷到卷帶內(nèi)檢測(cè)
> 電力設(shè)備的外觀檢查
> 硅片內(nèi)部裂紋檢測(cè)
VTV-9000系列是一款將硬件與Vision Manager(最初由Visco開發(fā)的軟件)集成的圖像處理檢測(cè)設(shè)備。
直觀的操作可以輕松設(shè)置檢查并實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)啟動(dòng)。
所有VTV-9000系列產(chǎn)品都安裝了60多種檢測(cè)工具。
型號(hào)名稱 | 處理 速度 | 外形 尺寸 | 連接的相機(jī) 像素?cái)?shù) | 連接的攝像機(jī) 數(shù)量 |
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具有豐富性能和可擴(kuò)展性 VTV-9000ST | 大 | 300,000 至 | 2 至 8 臺(tái)(標(biāo)準(zhǔn)/高速相機(jī),不同像素?cái)?shù)的相機(jī)可以混合使用) | |
VTV-9000miniR | 小的 | 300,000 至 | 2臺(tái)(標(biāo)準(zhǔn)/高速相機(jī),不同像素?cái)?shù)的相機(jī)可以混用) | |
具有出色處理速度和性能的 VTV-9000mini | 小的 | 300,000 至 | 4 臺(tái)(不同像素?cái)?shù)的相機(jī)可以混用) | |
追求 VTV-9000C | 小的 | 300,000 至 | 4 臺(tái)(不同像素?cái)?shù)的相機(jī)可以混用) | |
檢測(cè)工具豐富 VTV-9000U | 最小 | 300,000 至 | 一 |